2026台灣電信年會產學合作 × 前瞻通訊 × 高速量測｜整合 Digilent、Rohde & Schwarz、Samtec、ITRI、YZU 技術
和澄科技於2026/1/21-22參與「2026 台灣電信年會暨 113 年度國科會電信學門 X 計畫成果發表會」，本活動匯聚國內電信、通訊、毫米波、5G 與前瞻技術相關之學研單位與產業夥伴，展示年度研究成果並促進產學交流。
感謝大會邀請和澄科技參與本次活動，和澄科技以「教學 × 研究 × 產學合作 × 前瞻應用」為核心，整合多項國際品牌設備與國內學研能量，現場展示完整的 RF、mmWave、FPGA 與高速量測解決方案，獲得與會學者及研究團隊高度關注。
展出重點技術與設備
RF / mmWave / 無線通訊
-
YZU 28mmW（元智大學產學合作）
-
AD3
-
BladeRF
-
USRP 205mini-i
-
ITRI 50G UDC（工研院合作）
FPGA / 教學與研究平台
-
Digilent FPGA 開發板
-
ZedBoard
-
Amtery FMC5030
量測與測試設備
-
Rohde & Schwarz MXO3 示波器
-
USB-TEMP AI
-
1028A
高速連接解決方案
-
Samtec RF 高速連接模組
產學合作與技術交流成果
展會期間，和澄科技與多所大專院校、研究單位及產業先進，針對 毫米波應用、5G/6G 前瞻技術、FPGA 教學實驗、系統整合與高速量測 等議題進行深入交流，實際回饋學研單位在研究與教學上的應用需求。
透過此次活動，也再次展現和澄科技在 電信學門、學研設備整合與產學合作 領域的技術支援與服務能量。
持續推動技術執行與合作
未來，和澄科技將持續攜手國內外原廠、學研單位與產業夥伴，提供更完整的通訊、RF、毫米波與 FPGA 解決方案，協助研究成果落實於教學、實驗與產業應用。
如需了解本次展出設備或產學合作方案，歡迎與我們聯繫。
