第31屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會（VLSI Design/CAD Symposium）將於 2020 年 8 月 4 日至 7 日於麗寶福容大飯店舉行。秉持友好互助的美好經驗，本次和澄科技仍為大會白銀級贊助廠商，將於會場攤位提供公司代理之各項產品訊息。除了產品展示外，本次現場攤位也將邀請所有好友一同關注和澄科技，除了現場填資料就可獲得好禮之外，會中也將舉辦抽獎活動，歡迎與會者共襄盛舉。

活動說明：

第一重  填資料 換贈品

現場填寫活動問卷 https://tinyurl.com/y6te2a6m ，可立即得到和澄科技 FPGA Solution 質感半透資料夾。

第二重  加好友 喝咖啡

於活動會場成為和澄科技的臉友 (臉書按讚追蹤) 或 Line 好友，憑手機畫面可立即向和澄科技工作人員領取全家中杯冰拿鐵 (限量 45 杯)。
(於全家 app 中領取或收取兌換序號)   

第三重  回攤位 抽好獎 

將抽出下列獎項：

• 和澄科技夏日湛藍舒爽 Polo 紀念衫 6 件
• Digilent │ 口袋儀器實驗室系列 │OpenScope MZ：嵌入式MCU+WiFi口袋儀器平台 1台 
• Digilent │ 萬用PCB尺 10支 
• 米家 wiha 精修螺絲工具套裝 1組

抽獎時間：8/5 (三) 15:20 與 8/7 (五) 10:30 

抽獎獎項：Digilent │ 口袋儀器實驗室系列 │OpenScope MZ：嵌入式MCU+WiFi口袋儀器平台 

抽獎獎項：Digilent │ 萬用PCB尺 

抽獎獎項：夏日湛藍舒爽 Polo 紀念衫

註1：第二重加好友喝咖啡活動，全台灣有提供研磨咖啡之全家便利商店皆可領取，限量45杯，送完為止。以手機號碼為主，若該號碼已是全家會員，所贈送咖啡將直接轉入該會員的全家便利商店app中。若該號碼非全家會員，則提供兌換序號至全家便利商店Famiport機台列印兌換卷後方可兌換。 兌換期限至2020/12/31 止。

註2：第二重加好友喝咖啡活動，請填寫正確手機號碼，若因號碼輸入錯誤造成商品轉贈對象錯誤或轉贈失敗，和澄科技恕無法重新發送。咖啡轉贈於全家便利商店內FamiPort事務機列印之小白單，若因保存異常，造成單據遺失、毀損、字跡模糊等因素而無法兌換，和澄科技不負賠償之義務。 
註3：第二重請好友喝咖逼活動，咖啡序號領取後即無法回復，無法重複領取。 
註4：和澄科技保有活動修正與取消之權利。

為了提供國內客戶更具有競爭力的電路設計自動化(EDA)解決方案，和澄科技於2020年3月正式加入至達科技 MAXEDA 的產品銷售行列，成為至達科技 MAXEDA 在台合作銷售夥伴，銷售其EDA解決方案，包括 MaxPlace 積體電路設計自動平面規劃與擺置系統與MaxFlow資料流分析工具，並與至達科技工程研發團隊共同合作，提供台灣客戶最即時的技術支援服務。

至達科技 MAXEDA 成立於2015年，其核心技術包含混合尺寸電路擺置、資料流分析、平面規劃技術，以其獨特的”至達探索式演算法”，幫助IC設計進行擺置自動化，其中包括針對積體電路實體設計提供平面規劃自動化、擺置最佳化、客製化擺置解決方案及專業的服務。

至達科技擁有相當傑出的研發團隊，執行長陳東傑博士曾獲台灣大學電子所推薦為電子菁英特殊貢獻獎獲獎人，研發團隊在TAU 2019/2020 ( ACM International Workshop on Timing Issues in the Specification and Synthesis of Digital System)的比賽中亦獲得相當優異的成績，自 2017 年起亦持續在 ICCAD (International Conference On Computer Aided Design)上發表大規模混合尺寸電路設計等專業技術論文，持續專業研發能量。

和澄科技於2013開始代理德國品牌模組化FPGA ASIC原型系統，於IC Design業界擁有相當的客戶群，因而與至達科技攜手合作，結合其業務能量與技術專業，共同服務台灣IC Design產業客戶，並以絕佳的速度與服務，持續提供最新、最深入的探索式計算產品組合，讓台灣在地的至達研發團隊能在持續的發展下，於台灣站穩腳步，並進而於全球發光發熱。

更多產品資訊請參考 MAXEDA │ 巨集擺置最佳化解決方案

Abaco Systems於日前將多種型號之產品進行升級、整合後，部分商品已列入”不建議銷售/停產”清單中，列出如下：

FPGA夾層卡 (FMC)

FMC104、FMC108、FMC110、FMC112、FMC121、FMC122、FMC123、FMC125、FMC140、FMC142、FMC144、FMC151、FMC161、FMC163、FMC164、FMC170、FMC204、FMC230、FMC30RF、FMC40X、FMC422

FPGA系統

CRS800

IP核心與軟體工具

SFPDP IP Core

更多最新 Abaco Systems DSP 系列產品與相關技術支援，請持續關注和澄科技網站。

FPGA的原型系統領先供應商PRO DESIGN近日發佈了proFPGA XCVU37P模組。此FPGA模組使用了Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU37P ，此FPGA內建高頻寬記憶體儲存器（High Bandwidth Memory, HBM），可滿足AI、深度學習、數據應用、影像分析和其他頻寬密集型應用。

現今許多技術開發應用，除了對計算能力有一定的要求之外，還必須大幅增加內建頻寬，Xilinx HBM FPGA解決方案因此應運而生。與傳統的解決方案相比，Xilinx HBM FPGA可提供大量的記憶體頻寬。 原本使用proFPGA原型系統時，通常會將所需的記憶體（如DDR4，LPDDR4或QDR等）透過FPGA模組上的擴充介面插入，透過介面連接到FPGA內部，且因HBM使用了矽堆疊技術，不能作為可焊接在板上的專用零件使用。

在新的 proFPGA XCVU37P FPGA模組克服了這樣的問題，內建的Xilinx Virtex UltraScale + XCVU37P FPGA架構，可和DRAM在同一封裝中彼此相鄰放置，與焊接在PCB上的外部晶片相比，這種設計可明顯提高性能，減少延遲，甚至可以在記憶體與FPGA之間使用連接器或插座。

在PRO DESIGN 的技術整合之下，XCVU37P FPGA模組已可完全整合在proFPGA系統環境中。新的proFPGA XCVU37P FPGA模組經過設計和優化，可實現最佳訊號完整性，並提供優異的性能。結合高階PCB材料與高速連接器，XCVU37P FPGA模組在FPGA IO上達到了出色的單端1.4 Gbps以上的點對點速度，在多通道IO上的性能最高可達25 Gbps（GTY）。XCVU37P FPGA模組包含8 GB高頻寬記憶體 (HBM) DRAM，並具有相當於1500萬的ASIC等效容量，並提供519個的使用者I / O和72個Multi-Gigabit Transceiver。

PRO DESIGN的執行長Gunnar Scholl表示： “許多客戶的應用（如AI，機器學習或數據中心）對內存記憶體要求快速增長，而傳統方法進行驗證非常困難且極具挑戰性。客戶要求我們解決該驗證問題，我們很高興我們的新型proFPGA XCVU37P FPGA模組能解決了這個問題，讓遇到瓶頸的客戶都可以從中受益。客戶使用XCVU37P FPGA模組，可將其整合到proFPGA環境中，並輕鬆使用HBM技術”。 最新推出的proFPGA XCVU37P FPGA模組可以輕鬆地組裝在proFPGA的uno、duo與quad母板上，也可與其他proFPGA FPGA模組結合使用，並與所有proFPGA配件完全相容。

XCVU37P即日起接受預訂，並於2020年4月後開始交貨。

產品詳情請參考 VIRTEX UltraSCALE+ 系列 │ XCVU37P FPGA模組