為了提供國內客戶更具有競爭力的電路設計自動化(EDA)解決方案，和澄科技於2020年3月正式加入至達科技 MAXEDA 的產品銷售行列，成為至達科技 MAXEDA 在台合作銷售夥伴，銷售其EDA解決方案，包括 MaxPlace 積體電路設計自動平面規劃與擺置系統與MaxFlow資料流分析工具，並與至達科技工程研發團隊共同合作，提供台灣客戶最即時的技術支援服務。

至達科技 MAXEDA 成立於2015年，其核心技術包含混合尺寸電路擺置、資料流分析、平面規劃技術，以其獨特的”至達探索式演算法”，幫助IC設計進行擺置自動化，其中包括針對積體電路實體設計提供平面規劃自動化、擺置最佳化、客製化擺置解決方案及專業的服務。

至達科技擁有相當傑出的研發團隊，執行長陳東傑博士曾獲台灣大學電子所推薦為電子菁英特殊貢獻獎獲獎人，研發團隊在TAU 2019/2020 ( ACM International Workshop on Timing Issues in the Specification and Synthesis of Digital System)的比賽中亦獲得相當優異的成績，自 2017 年起亦持續在 ICCAD (International Conference On Computer Aided Design)上發表大規模混合尺寸電路設計等專業技術論文，持續專業研發能量。

和澄科技於2013開始代理德國品牌模組化FPGA ASIC原型系統，於IC Design業界擁有相當的客戶群，因而與至達科技攜手合作，結合其業務能量與技術專業，共同服務台灣IC Design產業客戶，並以絕佳的速度與服務，持續提供最新、最深入的探索式計算產品組合，讓台灣在地的至達研發團隊能在持續的發展下，於台灣站穩腳步，並進而於全球發光發熱。

更多產品資訊請參考 MAXEDA │ 巨集擺置最佳化解決方案

德國高速 ASIC 與 SoC 驗證平台大廠 PRO DESIGN 發佈最新的 proFPGA Cut 軟體解決方案，可用於 proFPGA 原型系統平台的新設計分區前端解決方案，可在維持優異的系統速度下，大大減少 FPGA 的設計準備的時間。

在使用 FPGA 原型設計時，啟動與劃分通常是最複雜、耗時的任務。由於設計尺寸與所需的FPGA 數量快速成長，設計的挑戰性也隨之提高。一般而言，在沒有任何支援工具的情況下，多 FPGA 平台的手動分區和設計實現會需要幾天、幾週甚至幾個月的時間。現今市場上也有幾種用於原型系統設計實現的解決方案，提供易於使用、高度自動化與快速的系統啟動功能，但缺點是使用時會影響設計速度，並影響系統性能。

PRO DESIGN 在了解客戶的痛點之後，開發出全新的 proFPGA CUT 軟體解決方案。為了同時達到減少設計時間且不影響速度的目標，PRO DESIGN 以不同的方法進行思考，因此全新的 proFPGA Cut 中並沒有提供有限控制的全自動按鈕流程，而是引導使用者逐步完成從導入RTL到導出以進行整合以及佈局佈線的分區過程。如此一來，使用者便可完全控制自己的設計，並以最佳的設計速度進行實現。proFPGA CUT 可以幫助使用者縮短耗時且複雜的過程，並提供 pin 腳多路復用 IP 的插入、邏輯優化、約束設置、將多點互連轉換為點對點互連、實例/網路的半自動移動等。

proFPGA CUT 擁有清楚易懂的使用者介面 (GUI)，顯示工具流程中的所有步驟，並提供結構化的概述和工作流程。使用者介面採用樹狀結構，可清楚顯示設計層次結構，且所有 IO 均已顯示並且可以映射到物理 pin 腳。另外一個與眾不同之處是 proFPGA CUT 可在 RTL 而非電路網路圖 (netlist) 層使用。其獨立於FPGA平台，可處理不同的FPGA 技術及這些技術的組合。

proFPGA CUT 充分利用了 proFPGA 系統的模組化和靈活的互連架構，並對 proFPGA 硬體系統進行了最佳化。除了 GUI 模式之外，還提供了命令行模式，允許使用者編寫所有過程的腳本，並將其完全整合至命令集中。

PRO DESIGN 首席執行長 Gunnar Scholl 表示：" 多年來，客戶一直在向我們詢問有關 proFPGA 分區工具的消息，因手動分區變得越來越複雜和耗時，為了滿足客戶的需求，經過大約 3 年的時間，我們非常高興和自豪地發佈全新的 proFPGA CUT軟體解決方案。未來將有許多 PRO DESIGN 的客戶使用 proFPGA CUT 解決基於FPGA的原型設計日益增長的時間挑戰” 。

更多proFPGA CUT 訊息，請洽和澄科技網站 https://www.haleytech.com/zh-TW/200/260/265  

FPGA的原型系統領先供應商PRO DESIGN近日發佈了proFPGA XCVU37P模組。此FPGA模組使用了Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU37P ，此FPGA內建高頻寬記憶體儲存器（High Bandwidth Memory, HBM），可滿足AI、深度學習、數據應用、影像分析和其他頻寬密集型應用。

現今許多技術開發應用，除了對計算能力有一定的要求之外，還必須大幅增加內建頻寬，Xilinx HBM FPGA解決方案因此應運而生。與傳統的解決方案相比，Xilinx HBM FPGA可提供大量的記憶體頻寬。 原本使用proFPGA原型系統時，通常會將所需的記憶體（如DDR4，LPDDR4或QDR等）透過FPGA模組上的擴充介面插入，透過介面連接到FPGA內部，且因HBM使用了矽堆疊技術，不能作為可焊接在板上的專用零件使用。

在新的 proFPGA XCVU37P FPGA模組克服了這樣的問題，內建的Xilinx Virtex UltraScale + XCVU37P FPGA架構，可和DRAM在同一封裝中彼此相鄰放置，與焊接在PCB上的外部晶片相比，這種設計可明顯提高性能，減少延遲，甚至可以在記憶體與FPGA之間使用連接器或插座。

在PRO DESIGN 的技術整合之下，XCVU37P FPGA模組已可完全整合在proFPGA系統環境中。新的proFPGA XCVU37P FPGA模組經過設計和優化，可實現最佳訊號完整性，並提供優異的性能。結合高階PCB材料與高速連接器，XCVU37P FPGA模組在FPGA IO上達到了出色的單端1.4 Gbps以上的點對點速度，在多通道IO上的性能最高可達25 Gbps（GTY）。XCVU37P FPGA模組包含8 GB高頻寬記憶體 (HBM) DRAM，並具有相當於1500萬的ASIC等效容量，並提供519個的使用者I / O和72個Multi-Gigabit Transceiver。

PRO DESIGN的執行長Gunnar Scholl表示： “許多客戶的應用（如AI，機器學習或數據中心）對內存記憶體要求快速增長，而傳統方法進行驗證非常困難且極具挑戰性。客戶要求我們解決該驗證問題，我們很高興我們的新型proFPGA XCVU37P FPGA模組能解決了這個問題，讓遇到瓶頸的客戶都可以從中受益。客戶使用XCVU37P FPGA模組，可將其整合到proFPGA環境中，並輕鬆使用HBM技術”。 最新推出的proFPGA XCVU37P FPGA模組可以輕鬆地組裝在proFPGA的uno、duo與quad母板上，也可與其他proFPGA FPGA模組結合使用，並與所有proFPGA配件完全相容。

XCVU37P即日起接受預訂，並於2020年4月後開始交貨。

產品詳情請參考 VIRTEX UltraSCALE+ 系列 │ XCVU37P FPGA模組

第五代行動通訊 (5G) 於 2020 年進入全球商用階段，將帶動各項創新應用服務、驅動產業創新升級，引導典範移轉及社會成長，已成為世界各國的重點發展項目。5G 世代，其高頻率、大頻寬、超高速、低延遲、以及 多樣化應用等功能特性，帶來了更高的技術門檻，而產業對於5G研發應用的軟硬體方案需求也更為殷切。

工業技術研究院資訊與通訊研究所自2014年起積極對5G毫米波技術進行研發與佈局，並於2019年正式推出針對無線通訊系統展示、演算法發展及通道特性量測的高效能設計平台，以及毫米波收發模組，命名為M³Force。和澄科技與工研院資通所共同於前期協助M³Force客戶群拓展，並與鈦思科技、5G無線通訊技術聯盟、國立中興大學通訊研究所、國立成功大學電機工程學系共同舉辦北、中、南三地之5G無線通訊巡迴研討會，獲得相當良好的迴響。

在技術更為成熟之後，工研院於2020年2月將M³Force產品與相關技術移轉至乃於2019年4月成立之円通科技，持續提供M³Force於全球之服務。而和澄科技則成為円通科技之台灣策略銷售夥伴，持續提供台灣地區之所有客戶有關M³Force產品之銷售服務與技術支援。和澄科技深負專業的FPGA及通訊研發工具銷售經驗，因此成為M³Force的在台獨家銷售單位，攜手 M³Force 的5G技術，提供台灣客戶更加穩定、傳輸速度更快之 5G產品，共同提供國內研發單位更前瞻領先的產品及技術專業。

更多產品訊息，請查看 M³FORCE │ 5G研發與毫米波系統。