2023 電信年會:攤位展示與技術交流
2023臺灣電信年會於2023年1月16至17日於國立中央大學順利完成,本次電信年會包含「全國電信研討會」、「橋接未來電磁研討會」與「消息理論及通訊春季研討會」,結合電信學門「電磁」、「通訊」、「訊號處理」及「網路」四個領域,並配合國科會展示該年度的計畫成果。
感謝主辦單位的支持,和澄科技本次亦為大會贊助廠商之一,於現場展示5G通訊相關產品與技術及與元智大學產學合作案之相關成果。
2023臺灣電信年會於2023年1月16至17日於國立中央大學順利完成,本次電信年會包含「全國電信研討會」、「橋接未來電磁研討會」與「消息理論及通訊春季研討會」,結合電信學門「電磁」、「通訊」、「訊號處理」及「網路」四個領域,並配合國科會展示該年度的計畫成果。
感謝主辦單位的支持,和澄科技本次亦為大會贊助廠商之一,於現場展示5G通訊相關產品與技術及與元智大學產學合作案之相關成果。
MOOCs實作工作坊 | MOOCs模式化通訊IC設計/MOOCs高等通訊系統實驗/MOOCs MIMO通訊系統實驗
由5G無線通訊技術聯盟主辦,為期三場MOOCs實作工作坊,即將於2023年1月份於國立陽明交通大學舉辦,此活動免費報名並供提餐食,歡迎您報名參加。
MOOCs實作工作坊活動相關報名訊息:
【系列課程1 - 1/3~1/4 模式化通訊IC設計】報名網址:https://www.beclass.com/rid=2748caf636333817a687
主辦單位: 5G無線通訊技術聯盟
承辦單位:國立中山大學通訊所、國立陽明交通大學電信所
指導單位:教育部資訊及科技教育司
協辦單位:5G行動寬頻人才培育計畫辦公室
第58屆DAC會議於2021年12月5日至9日於加利福尼亞州舊金山市的莫斯康會議中心西廳舉行。每年的自動化電子設計大會(DAC)是一窺未來電子系統和電路的設計和自動化創新的最佳機會。本次DAC 及其贊助商美國計算機學會 (ACM) 和電氣和電子工程師協會 (IEEE) 宣佈了2021年 40 歲以下青年優秀創新者獎的四位獲獎者名單,MAXEDA 至達科技 CEO 陳東傑博士亦為今年四位獲獎者之一,也是首位台灣獲得此項殊榮的創新者。其餘得獎者包含Jason Oberg - Tortuga Logic聯合創始人暨CTO,Anna-Katrina Shedletsky - Instrumental創始人暨CEO,王颖博士 - 中國科學院計算技術研究所副教授。
ACM/IEEE DAC會議是國際上對於積體電路晶片輔助設計自動化工具研究領域最具影響力的學術會議之一,該會議由美國計算機學會設計自動化專業組(ACM/SIGDA)、國際電機電子工程師學會(IEEE)以及電子系統設計聯盟(ESD Alliance)主辦。今年第58屆DAC會議雖然因COVID-19疫情延遲至12月舉辦,但依舊舉行了包括Under 40 Innovators Award評選,各領域論文發表,展覽及會議等多個活動,致力提供教育、展覽與產業最新發展動向。
當設計自動化正迅速擴展到神經形態計算、生物系統、資安和實體系統設計等新領域。在電子產業內,隨著傳統 CMOS 技術擴展速度的放緩,使用新積體電路方法和替代擴展技術正如雨後春筍般出現。而年輕的創新者正在重新定義和塑造自動化設計領域的未來,DAC希望透過Under 40 Innovators Award(40 歲以下青年優秀創新者獎),從世界頂級研究學者中遴選出年度最有影響力的頂尖年輕創新者,並表彰他們在電子系統和電路的設計和自動化做出的重大影響與貢獻。
陳東傑博士擔任MAXEDA 至達科技聯合創始人暨CEO,主要產品 MaxPlace 是透過資料流導向的 VLSI 探索式佈局規劃系統,透過內建探索式演算法,分階段探索各種規劃擺置的可能性,在考量多種條件之下,篩選出最佳的結果,可有效將實體設計所需的時間從數週縮短到數天。目前臺灣前十大IC無晶圓廠公司中已經有四家採用Maxeda的解決方案。和澄科技為至達科技策略合作的銷售夥伴,提供台灣地區的銷售與技術支援服務,更多MAXEDA產品訊息,請洽和澄科技網站 https://www.haleytech.com/zh-TW/200/2901 。
MaxFlow │ Dataflow Extractor & Visualizer https://www.haleytech.com/zh-TW/200/2901/29011
MaxPlace │ Floorplan Exploration and Mixed-size Placer https://www.haleytech.com/zh-TW/200/2901/29012
為提供更具有競爭力的模組化FPGA板卡(SoM)解決方案,和澄科技於2022年9月1日正式加入Trenz Electronic GmbH.產品的銷售行列,成為Trenz Electronic GmbH.在台唯一正式授權代理商,銷售Trenz Electronic GmbH.全系列產品,針對特定應用的HDL和FPGA設計以及硬體和軟體開發,透過與Trenz Electronic GmbH.工程研發團隊共同合作,提供台灣客戶最即時的技術支援服務。
自1992年起,Trenz Electronic GmbH.一直活躍於電子電路系統開發服務領域,該服務包括設計導入支援和完整設計,涵蓋從產品規格到硬體和軟體開發再到原型生產和製造的整個過程; Trenz Electronic GmbH.在開發高速和高精度的數據擷取系統以及基於FPGA和CPU架構的數位訊號處理方面擁有廣泛的專業知識。
除此之外,Trenz Electronic GmbH.擁有完善的開發研究設計技術,開發服務 FPGA及MCU 的開發板和工具補充。若一般市售的FPGA公板不能滿足您的要求,可以透過Trenz Electronic GmbH.的工程設計服務,輕鬆訂製設計。Trenz使客戶能夠在工業應用中充分利用FPGA技術的優勢,從而實現重要的業務目標。
和澄科技長久以來,致力於為客戶提供高品質的產品服務,身為Trenz Electronic GmbH.台灣唯一授權代理商,定能為台灣客戶提供良好的產品售後服務。此次與Trenz Electronic GmbH.攜手合作,結合其開發強項與技術專業,共同服務台灣客戶,並以絕佳的速度與服務,持續研發設計符合您的產品,提供台灣客戶最完善的設計技術支援服務。
更多產品訊息請上 Trenz Electronic GmbH.
由國立臺灣大學電信工程學研究所主辦,中華民國微波學會、台灣智慧資通訊學會、科技部工程科技推展中心、國立臺灣大學電機工程學系、教育部 5G 行動寬頻人才培育計畫、5G天線與射頻技術聯盟中心、遠通電收等協辦的 2021 四會合一的電信學術界最重要的年度活動,即電信年會、橋接未來電磁研討會、消息理論及通訊春季研討會,於 2021 年 1 月 19 日至 22 日在台灣大學綜合教學館舉行。結合電信學門「電磁」、「通訊」、「訊號處理」及「網路」四個領域,並配合科技部辦理成果報告,邀請國內外專家報告最新、最頂尖的研究成果與研究發展趨勢,提供參與老師、學生未來研究發展的方向,同時也提供產業界先進思考新技術的走向與實用性。本次和澄科技亦為大會贊助廠商,於現場展示5G通訊相關產品與技術。主要展示商品包括美國Nuand原廠最新推出的 bladeRF-wiphy、ITRI最新推出的雷達感測器,以及2020年超熱賣的 M3Force SDR 平台。
電信年會活動前一週原廠才火熱釋出的 bladeRF-wiphy project 是與 IEEE 802.11相容的軟體定義無線電 VHDL modem。能夠調製和解調 802.11 數據包,並直接在 bladeRF 2.0 micro A9 的 FPGA上運行。與 Linux mac80211 結合使用的 bladeRF-wiphy,使 bladeRF 2.0 micro A9 成為軟體定義無線電 802.11 接入點!PDU 直接在 FPGA 上進行調製和解調,因此 802.11數據包可在 FPGA 和 libbladeRF 之間傳輸。
攤位上詢問度很高的尚包括工業技術研究院資訊與通訊研究所(後稱工研院資通所)最新開發的雷達感測器模組 Road Gazer。由工研院資通所新興無線應用技術組 以 TI AWR1642 晶片為核心, 所開發新一代的 mmWave FMCW 雷達感測器。具備 4GHz 操作頻寬, 可隨不同的應用彈性調整。包含硬體電路、演算法、測試軟體等項目,具有成本低廉、功能齊備的優勢,並可配合客戶需求迅速修改設計,可用於車輛死角的偵測,或廠房內人員感應展偵測等。
本次攤位上亦展示 2020 年熱賣的 M3Force SDR 驗證平台。本次年會中,此產品亦出現在 5G 天線與射頻技術聯盟中心的攤位上,進行毫米波展示使用,是相當實用並兼具多種展示功能的收發平台。更多產品與技術訊息,請參考和澄科技2021年最新推出的全產品型錄,連結網址 https://www.haleytech.com/zh-TW/200/datasheet。