ISPACS 2024:攤位展示與技術交流
國際智慧訊號處理與通訊系統研討會（ISPACS 2024）
2024年國際智慧訊號處理與通訊系統研討會（ISPACS 2024）於12月10日至13日在高雄福華飯店舉辦，此研討會為通訊領域中重要的活動之一。
近年來，人工智能技術的迅速發展，已經在各個領域帶來了顯著的變革，改變了我們的生活和工作方式。經驗今年的主題為「跨越人工智能技術的普及應用，打造更美好的未來，從半導體到人機界面」，旨在從基礎到高端發揮人工智能的潛力，為未來帶來光明的希望。本次會議預計將討論的熱點衛星包括6G、非地面網路（NTN）、低地球軌道衛星（LEO）、相干自由空間光通訊（FSO）及其整合。衛星的核心技術提出，從元件提升到系統設計的功能。大會邀請了多位知名人士的主題演講者，包括古根漢學者得主孔向宗教授、美國光學學會（OSA）會士陳永福教授、IEEE會士辛恩·科萊裡教授、IEEE通訊學會特聘演講者George Alexandropoulos教授，以及人機界面專家田中高光教授，進行上述主題進行想法和技術交流。
感謝本次主辦單位 台灣國立高雄師範大學熱情邀請參與，和澄科技於此次研討會設有攤位，並於攤位中主要展示商品包括
1.代理美國DIGILENT原廠商品:
Analog Discovery 3、USB-TEMP AI、USRP 205mini-i、MCC 128、FPGA boards相關系列商品
2.工研院研發50GHZ毫米波昇降頻器模組
3.元智大學產學合作的陣列天線模組、射頻升降頻模組......等多樣商品展示。
藉由此次的研討會，國內大學多位相關領域包含電子工程系、電腦與通訊工程系、半導體工程系、電機工程系、資訊科學系…等相關資訊、通訊領域的師生及來自國外學者與業界專家，親臨於和澄科技現場攤位熱烈詢問、透過了此次研討會認識產品，希望未來藉由和澄科技代理的商品，對應到教學課程上能帶來更大的助益。