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proFPGA 推出XCVU37P FPGA模組,提供高頻寬記憶體應用的原型設計和驗證

FPGA的原型系統領先供應商PRO DESIGN近日發佈了proFPGA XCVU37P模組。此FPGA模組使用了Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU37P ,此FPGA內建高頻寬記憶體儲存器(High Bandwidth Memory, HBM),可滿足AI、深度學習、數據應用、影像分析和其他頻寬密集型應用。

現今許多技術開發應用,除了對計算能力有一定的要求之外,還必須大幅增加內建頻寬,Xilinx HBM FPGA解決方案因此應運而生。與傳統的解決方案相比,Xilinx HBM FPGA可提供大量的記憶體頻寬。 原本使用proFPGA原型系統時,通常會將所需的記憶體(如DDR4,LPDDR4或QDR等)透過FPGA模組上的擴充介面插入,透過介面連接到FPGA內部,且因HBM使用了矽堆疊技術,不能作為可焊接在板上的專用零件使用。

在新的 proFPGA XCVU37P FPGA模組克服了這樣的問題,內建的Xilinx Virtex UltraScale + XCVU37P FPGA架構,可和DRAM在同一封裝中彼此相鄰放置,與焊接在PCB上的外部晶片相比,這種設計可明顯提高性能,減少延遲,甚至可以在記憶體與FPGA之間使用連接器或插座。

在PRO DESIGN 的技術整合之下,XCVU37P FPGA模組已可完全整合在proFPGA系統環境中。新的proFPGA XCVU37P FPGA模組經過設計和優化,可實現最佳訊號完整性,並提供優異的性能。結合高階PCB材料與高速連接器,XCVU37P FPGA模組在FPGA IO上達到了出色的單端1.4 Gbps以上的點對點速度,在多通道IO上的性能最高可達25 Gbps(GTY)。XCVU37P FPGA模組包含8 GB高頻寬記憶體 (HBM) DRAM,並具有相當於1500萬的ASIC等效容量,並提供519個的使用者I / O和72個Multi-Gigabit Transceiver。

PRO DESIGN的執行長Gunnar Scholl表示: “許多客戶的應用(如AI,機器學習或數據中心)對內存記憶體要求快速增長,而傳統方法進行驗證非常困難且極具挑戰性。客戶要求我們解決該驗證問題,我們很高興我們的新型proFPGA XCVU37P FPGA模組能解決了這個問題,讓遇到瓶頸的客戶都可以從中受益。客戶使用XCVU37P FPGA模組,可將其整合到proFPGA環境中,並輕鬆使用HBM技術”。 最新推出的proFPGA XCVU37P FPGA模組可以輕鬆地組裝在proFPGA的uno、duo與quad母板上,也可與其他proFPGA FPGA模組結合使用,並與所有proFPGA配件完全相容。

XCVU37P即日起接受預訂,並於2020年4月後開始交貨。


產品詳情請參考 VIRTEX UltraSCALE+ 系列 │ XCVU37P FPGA模組