FPGA的原型系統領先供應商PRO DESIGN近日發佈了proFPGA XCVU37P模組。此FPGA模組使用了Xilinx Virtex UltraScale+ XCVU37P ，此FPGA內建高頻寬記憶體儲存器（High Bandwidth Memory, HBM），可滿足AI、深度學習、數據應用、影像分析和其他頻寬密集型應用。
現今許多技術開發應用，除了對計算能力有一定的要求之外，還必須大幅增加內建頻寬，Xilinx HBM FPGA解決方案因此應運而生。與傳統的解決方案相比，Xilinx HBM FPGA可提供大量的記憶體頻寬。 原本使用proFPGA原型系統時，通常會將所需的記憶體（如DDR4，LPDDR4或QDR等）透過FPGA模組上的擴充介面插入，透過介面連接到FPGA內部，且因HBM使用了矽堆疊技術，不能作為可焊接在板上的專用零件使用。
在新的 proFPGA XCVU37P FPGA模組克服了這樣的問題，內建的Xilinx Virtex UltraScale + XCVU37P FPGA架構，可和DRAM在同一封裝中彼此相鄰放置，與焊接在PCB上的外部晶片相比，這種設計可明顯提高性能，減少延遲，甚至可以在記憶體與FPGA之間使用連接器或插座。
在PRO DESIGN 的技術整合之下，XCVU37P FPGA模組已可完全整合在proFPGA系統環境中。新的proFPGA XCVU37P FPGA模組經過設計和優化，可實現最佳訊號完整性，並提供優異的性能。結合高階PCB材料與高速連接器，XCVU37P FPGA模組在FPGA IO上達到了出色的單端1.4 Gbps以上的點對點速度，在多通道IO上的性能最高可達25 Gbps（GTY）。XCVU37P FPGA模組包含8 GB高頻寬記憶體 (HBM) DRAM，並具有相當於1500萬的ASIC等效容量，並提供519個的使用者I / O和72個Multi-Gigabit Transceiver。
PRO DESIGN的執行長Gunnar Scholl表示： “許多客戶的應用（如AI，機器學習或數據中心）對內存記憶體要求快速增長，而傳統方法進行驗證非常困難且極具挑戰性。客戶要求我們解決該驗證問題，我們很高興我們的新型proFPGA XCVU37P FPGA模組能解決了這個問題，讓遇到瓶頸的客戶都可以從中受益。客戶使用XCVU37P FPGA模組，可將其整合到proFPGA環境中，並輕鬆使用HBM技術”。 最新推出的proFPGA XCVU37P FPGA模組可以輕鬆地組裝在proFPGA的uno、duo與quad母板上，也可與其他proFPGA FPGA模組結合使用，並與所有proFPGA配件完全相容。
XCVU37P即日起接受預訂，並於2020年4月後開始交貨。