2024年中華民國系統科學與工程會議（NSSSE 2024）已於2024年6月26日至6月28日在國立陽明交通大學(光復校區) 工程五館B1國際會議廳 順利完成舉行。這次會議為來自世界各地的科學家、工程師和實踐者提供了一個卓越的機會，可以展示前瞻的系統設計概念、研究成果、進展以及實際應用。
本次和澄科技受邀與會參展，在會場攤位展示多種重要FPGA應用解決方案，包括美國電路設計硬體生產大廠DIGILENT 的新品Analog Discovery 3、MCC 128、及Rohde & Schwarz量測工具示波器 …等商品展示，提供給與會教授、學生參考、透過不同領域的教授相互交流，了解、認識 DIGILENT這個品牌外，令不少教授驚豔的 DIGILENT 商品 - Analog Discovery 3 (13 in 1便攜型量測設備)，商品本身不僅小巧，13 in 1 硬體複合功能儀器、強大的便利性、價格也相對便宜，許多教授對此商品留下深刻印象，並開始計劃如何應用讓學生應用在計劃中使用，紛紛留下資料、名片，並期待在會後得到更多相關資料。
感謝主辦單位-國立陽明交通大學的邀約參與-透過不同領域的參展，了解到系統科學與工程代表著一個系統、控制的研究領域，涵蓋了廣泛的現代技術。在本質上，系統可以被視為各種組件及其相互關係的集合，匯聚成一個超越其組成部分總和的整體實體。這種整體性的觀點還延伸到包括人類、組織、文化、活動以及將它們聯繫在一起的錯綜複雜的關係。儘管自主子系統構建的概念並不新鮮，但數據密度的不斷上升、普遍的連接性以及計算資源的普及已經擴大了這類系統固有的複雜性和相互依賴性。因此，已經具有挑戰性的構思、開發和部署複雜系統的任務變得更加艱鉅。不斷前進的技術進步不僅提供了提升系統能力的機會，還引入了許多發展風險，需要謹慎考慮和管理。因此，透過主辦單位召集來自不同領域的專家，為系統科學與工程領域的堅實討論、實際示範和研究見解交流提供一個平台，讓學者和專業人士之間可以更直接互動並有更多合作的機會。
由國立中央大學 通訊工程學系、電機工程學系主辦，中華民國微波學會、科技部工程科技推展中心、中華民國微波學會、臺灣電磁產學聯盟等協辦的2024三會合一的電信年會，為學術界年度最重要的活動-電信年會(全國電信研討會、橋接未來電磁研討會、消息理論及通訊春季研討會，於2024年1月15、16二日，在 國立中央大學教研大樓舉辦。這場電信年會結合了電信學門「電磁」、「通訊」、「訊號處理」及「網路」四個專業領域研究，並配合國科會示該年度的計劃成果發表。本次年會邀請專家報告最新、最頂尖的研究珹果與研究發展趨勢，提供參與老師、學生未來研究發展的方向，同時也提供產業界先進思考新技術的走向與實用性。
感謝主辦單位的支持，和澄科技本次亦為大會贊助廠商之一，於現場展示5通訊相關產品與技術。主要展示商品包括美國DIGILENT原廠最新商品Analog Discovery 3、USRP, ZedBoard, FPGA boards系列商品、ITRI最新推出的mmWave RF Up/Down Converter Module、Amtery FMC5030 18 GHz Wideband Transceiver FMC、及與元智大學產學合作案成品-28GHz TX/RX 1x8 Patch 陣列天線模組、24 GHz -30GHz TX/RX 射頻升降頻模組...等多樣商品展示，也藉由此次的活動與現場許多老師、學生交流，增加未來商品合作性。
好禮方案二 掃描填寫資料 拿精美品牌手提袋
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現場提供抽獎獎項:環保飲料杯套 或 Digilent PCB Ruler
Smart plus Tech IIC智慧應用生態大會 已於8月17、18 二日於台北華南銀行總行大樓2F會議中心 順利落幕，本次展覽以「工業元宇宙」及「智慧生活」雙論壇和展覽為特色，聚焦電子和半導體價值鏈中的利益相關者，以及了解如何實現創新技術，融合數位轉型與智慧化、AI化等概念。
感謝 DIGILENT原廠及 主辦大會的邀約，隨著無所不在的智慧科技，將為生活帶來無限想像的能力，從雲端到邊緣終端，AI技術的普及化為各行各業的數位轉型帶來動力，也催生無數智慧應用與無窮商機，藉由此次展覽、豐富的相關主題論壇活動，讓與會者從不同面向了解更多的業界、發現更多適用商品，期盼這二日廠商、業界彼此間的經驗分享與交流，一同攜手為台灣IC設計及AI產業帶來全面性的升級, 讓生活更加美好。
2023 VLSI Design / CAD Symposium 已於8月1日至4日於高雄義大皇家酒店順利落幕，本屆大會以「Data-Centric Computing」為主題，人工智慧相關應用越來越多，這些應用大部分具有資料密集運算特性，如何設計有效處理大量資料之運算系統是一重大課題。本次大會邀請多位重要人士主講，帶來最新研究觀點及產業趨勢 ; 本屆針對Digital & System、Analog & RF、EDA & Testing及Emerging Technology四大相關領域發表99篇論文及海報展示論文60篇，會場裡提供廠商技術展示，為產學之間直接交流、創造互動的平台。
感謝大會及主辦單位的支持，和澄科技本次亦為大會贊助廠商之一，隨著5G、AI應用普及，無所不在的智慧科技，將為生活帶來無限想像的能力，帶動半導體業更加蓬勃發展。 在短短的四天內，透過研討會的豐富議程，讓與會者從不同面向了解半導體業，期盼彼此間的經驗分享與交流，一同攜手為台灣IC設計及EDA產業再創新的高峰。