為提供更具有競爭力的模組化FPGA板卡(SoM)解決方案，和澄科技於2022年9月1日正式加入Trenz Electronic GmbH.產品的銷售行列，成為Trenz Electronic GmbH.在台唯一正式授權代理商，銷售Trenz Electronic GmbH.全系列產品，針對特定應用的HDL和FPGA設計以及硬體和軟體開發，透過與Trenz Electronic GmbH.工程研發團隊共同合作，提供台灣客戶最即時的技術支援服務。

自1992年起，Trenz Electronic GmbH.一直活躍於電子電路系統開發服務領域，該服務包括設計導入支援和完整設計，涵蓋從產品規格到硬體和軟體開發再到原型生產和製造的整個過程; Trenz Electronic GmbH.在開發高速和高精度的數據擷取系統以及基於FPGA和CPU架構的數位訊號處理方面擁有廣泛的專業知識。

除此之外，Trenz Electronic GmbH.擁有完善的開發研究設計技術，開發服務 FPGA及MCU 的開發板和工具補充。若一般市售的FPGA公板不能滿足您的要求，可以透過Trenz Electronic GmbH.的工程設計服務，輕鬆訂製設計。Trenz使客戶能夠在工業應用中充分利用FPGA技術的優勢，從而實現重要的業務目標。

和澄科技長久以來，致力於為客戶提供高品質的產品服務，身為Trenz Electronic GmbH.台灣唯一授權代理商，定能為台灣客戶提供良好的產品售後服務。此次與Trenz Electronic GmbH.攜手合作，結合其開發強項與技術專業，共同服務台灣客戶，並以絕佳的速度與服務，持續研發設計符合您的產品，提供台灣客戶最完善的設計技術支援服務。

更多產品訊息請上 Trenz Electronic GmbH.

由國立臺灣大學電信工程學研究所主辦，中華民國微波學會、台灣智慧資通訊學會、科技部工程科技推展中心、國立臺灣大學電機工程學系、教育部 5G 行動寬頻人才培育計畫、5G天線與射頻技術聯盟中心、遠通電收等協辦的 2021 四會合一的電信學術界最重要的年度活動，即電信年會、橋接未來電磁研討會、消息理論及通訊春季研討會，於 2021 年 1 月 19 日至 22 日在台灣大學綜合教學館舉行。結合電信學門「電磁」、「通訊」、「訊號處理」及「網路」四個領域，並配合科技部辦理成果報告，邀請國內外專家報告最新、最頂尖的研究成果與研究發展趨勢，提供參與老師、學生未來研究發展的方向，同時也提供產業界先進思考新技術的走向與實用性。本次和澄科技亦為大會贊助廠商，於現場展示5G通訊相關產品與技術。主要展示商品包括美國Nuand原廠最新推出的 bladeRF-wiphy、ITRI最新推出的雷達感測器，以及2020年超熱賣的 M_³Force SDR 平台。

電信年會活動前一週原廠才火熱釋出的 bladeRF-wiphy project 是與 IEEE 802.11相容的軟體定義無線電 VHDL modem。能夠調製和解調 802.11 數據包，並直接在 bladeRF 2.0 micro A9 的 FPGA上運行。與 Linux mac80211 結合使用的 bladeRF-wiphy，使 bladeRF 2.0 micro A9 成為軟體定義無線電 802.11 接入點！PDU 直接在 FPGA 上進行調製和解調，因此 802.11數據包可在 FPGA 和 libbladeRF 之間傳輸。

攤位上詢問度很高的尚包括工業技術研究院資訊與通訊研究所(後稱工研院資通所)最新開發的雷達感測器模組 Road Gazer。由工研院資通所新興無線應用技術組  以 TI AWR1642 晶片為核心, 所開發新一代的 mmWave FMCW 雷達感測器。具備 4GHz 操作頻寬, 可隨不同的應用彈性調整。包含硬體電路、演算法、測試軟體等項目，具有成本低廉、功能齊備的優勢，並可配合客戶需求迅速修改設計，可用於車輛死角的偵測，或廠房內人員感應展偵測等。

本次攤位上亦展示 2020 年熱賣的 M3Force SDR 驗證平台。本次年會中，此產品亦出現在 5G 天線與射頻技術聯盟中心的攤位上，進行毫米波展示使用，是相當實用並兼具多種展示功能的收發平台。更多產品與技術訊息，請參考和澄科技2021年最新推出的全產品型錄，連結網址 https://www.haleytech.com/zh-TW/200/datasheet。

第58屆DAC會議於2021年12月5日至9日於加利福尼亞州舊金山市的莫斯康會議中心西廳舉行。每年的自動化電子設計大會（DAC）是一窺未來電子系統和電路的設計和自動化創新的最佳機會。本次DAC 及其贊助商美國計算機學會 （ACM） 和電氣和電子工程師協會 （IEEE） 宣佈了2021年 40 歲以下青年優秀創新者獎的四位獲獎者名單，MAXEDA 至達科技 CEO 陳東傑博士亦為今年四位獲獎者之一，也是首位台灣獲得此項殊榮的創新者。其餘得獎者包含Jason Oberg - Tortuga Logic聯合創始人暨CTO，Anna-Katrina Shedletsky - Instrumental創始人暨CEO，王颖博士 - 中國科學院計算技術研究所副教授。

ACM/IEEE DAC會議是國際上對於積體電路晶片輔助設計自動化工具研究領域最具影響力的學術會議之一，該會議由美國計算機學會設計自動化專業組（ACM/SIGDA）、國際電機電子工程師學會（IEEE）以及電子系統設計聯盟（ESD Alliance）主辦。今年第58屆DAC會議雖然因COVID-19疫情延遲至12月舉辦，但依舊舉行了包括Under 40 Innovators Award評選，各領域論文發表，展覽及會議等多個活動，致力提供教育、展覽與產業最新發展動向。

當設計自動化正迅速擴展到神經形態計算、生物系統、資安和實體系統設計等新領域。在電子產業內，隨著傳統 CMOS 技術擴展速度的放緩，使用新積體電路方法和替代擴展技術正如雨後春筍般出現。而年輕的創新者正在重新定義和塑造自動化設計領域的未來，DAC希望透過Under 40 Innovators Award（40 歲以下青年優秀創新者獎），從世界頂級研究學者中遴選出年度最有影響力的頂尖年輕創新者，並表彰他們在電子系統和電路的設計和自動化做出的重大影響與貢獻。

陳東傑博士擔任MAXEDA 至達科技聯合創始人暨CEO，主要產品 MaxPlace 是透過資料流導向的 VLSI 探索式佈局規劃系統，透過內建探索式演算法，分階段探索各種規劃擺置的可能性，在考量多種條件之下，篩選出最佳的結果，可有效將實體設計所需的時間從數週縮短到數天。目前臺灣前十大IC無晶圓廠公司中已經有四家採用Maxeda的解決方案。和澄科技為至達科技策略合作的銷售夥伴，提供台灣地區的銷售與技術支援服務，更多MAXEDA產品訊息，請洽和澄科技網站 https://www.haleytech.com/zh-TW/200/2901 。

MaxFlow │ Dataflow Extractor & Visualizer  https://www.haleytech.com/zh-TW/200/2901/29011
MaxPlace │ Floorplan Exploration and Mixed-size Placer  https://www.haleytech.com/zh-TW/200/2901/29012

德國高速 ASIC 與 SoC 驗證平台大廠 PRO DESIGN 日前發佈內建 Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 技術的新型 proFPGA 模組，並同步推出最新的第四代即用系統，包括內建單一模組的 UNO 系統、內建雙模組的 DUO 系統與內建四模組的 QUAD 系統，採用最新世代的模組化技術，並提供可擴充的高性能 FPGA 原型科技，可用於高速設計驗證和錯誤查找，透過軟體和應用程序開發的早期原型系統，可輕鬆縮短開發時間，進而提升客戶的競爭優勢，並縮短了上市時間。

proFPGA 最新的 VU19P 系統在硬體規格上再度更新過往的產品紀錄，其最大的四模組 QUAD 系統，可安裝 1 到 4 個 Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGA模組，並提供高達 192M ASIC Gate 的容量，與過去同性質系統相比，容量增加了 1.6 倍。 系統並提供 58 個擴充接點，共有多達 7,728 個 FPGA 標準 I/O，相較於上一代產品 I/O 數量亦增加 45％，而 FPGA 互連和週邊擴充性也因此增加。

值得一提的是，最新世代的 Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA 技術，具有延遲匹配訊號線的高速 PCB 設計和高階 PCB 材料，使新世代的 proFPGA 系統平台提供最佳的訊號完整性，運行速度與原 XCVU440 模組相比，速度加快了 30％。通過標準 I/O，系統可達到約 1.4 Gbps的單端點對點性能，並透過高達 25 Gbps 的 MGT 實現。

而新世代的 proFPGA 系統仍延續原有的模組化概念，新的 proFPGA VU19P產品系列與前幾代 proFPGA 母板完全相容。 所有 proFPGA 主板、FPGA 模組、子板與配件均可與新的 proFPGA VU19P FPGA 模組結合使用。 proFPGA 系統配備了智慧機械構造和冷卻技術，從而確保了高強健性 (robustness)，易於系統處理，並可達到最有效的系統冷卻效果，而這些優秀的效果均同時存在於小巧而堅固的 proFPGA 系統中，可謂為市場上最佳的原型開發系統。

proDESIGN 首席執行長 Gunnar Scholl 表示 : “ 我們為基於 Xilinx 的第四代原型系統的發佈感到非常自豪和興奮。自 2012 年底發布了第一代 proFPGA 產品至今，proDESIGN 在全球已擁有超過 200 個以上的客戶。 在這些年，我們認真聽取了客戶及其需求，並隨著每一代產品的發展穩步增強了我們的平台。而本次最新推出之 Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 模組與系統，更進一步完善了我們的產品系列，並再次證明我們一直位於技術的領先地位。這樣更具競爭力的解決方案，不但可滿足現今用於 AI 的 ASIC 設計與日益複雜的最高需求、機器學習、5G 或數據中心應用程序。我相信 proDESIGN 的客戶會喜歡我們所推出的方案，並從中受益匪淺。”

與之前所有 proFPGA 系統相同，Xilinx Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 模組與系統均隨附 proFPGA Builder 軟體，提供多種類的功能應用，如除錯、高階時脈管理、系統整合、性能測試、自動板卡檢測與 I/O 電壓編程、系統掃描與安全機制，串列使用模式，及透過 USB、乙太網路 或 PCIe 進行輕鬆的遠端系統配置和監視功能，極大化簡化了系統的使用。此外，使用者可視其預算選擇購買 PRO DESIGN 提供之 FPGA Design partitioning tool "proFPGA CUT"，可幫助進行多個 FPGA 設計切割與劃分。

proFPGA VU19P FPGA 模組與套裝系統即日起接受預訂，並預計於 2020年10月中旬上市。
更多產品訊息，請洽和澄科技網站。

uno Sysyem https://tinyurl.com/y5dtsh39
duo System  https://tinyurl.com/y5lf6p5r
quad System  https://tinyurl.com/y5un87m9
FPGA module  https://tinyurl.com/y66bd6cz