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WARP v3 Kit 是 WARP最新產品,提供一個高性能的Xilinx V6 FPGA,兩個靈活的射頻介面和多個周邊(包含FMC 介面),方便使用者快速原型化無線設計。

硬體功能

  • Xilinx Virtex-6 LX240T FPGA
  • 2個可編輯之RF介面,每個都具有:
    • 2.4 / 5GHz收發器(40MHz RF頻寬)
    • 12位元 170MSps DAC,12位元100MSps ADC
    • 雙頻PA(20dBm Tx功率)
    • MIMO應用共用時鐘
  • FMC HPC擴充插槽
  • 2個千兆乙太網路介面
  • DDR3 SO-DIMM插槽
  • 透過JTAG、SD卡或快閃記憶體進行FPGA配置
  • 用戶I / O:
    • USB-UART
    • 12顆LED
    • 2個七段顯示器
    • 4個按鈕
    • 4位元 DIP 開關
    • 16位 2.5v I / O header

(有關完整的詳細資訊,請參閱WARP v3用戶指南)

參考設計

Mango Communications 提供了許多開源參考設計,為 WARP v3 的研究項目提供了極好的起點。

Mango 802.11 參考設計 (說明影片) 在 WARP v3 節點上實施來自 802.11a / g 的媒體存取控制(MAC)與埠實體層(PHY)。WARP v3的設計可實際與商業Wi-Fi設備交互操作。媒體存取控制 (MAC)與埠實體層(PHY)的原始碼提供設計,允許研究人員自定義任何層的行為,並在實際網路中評估其擴展。802.11參考設計僅在Mango WARP v3硬體上提供。

WARPLab 參考設計使用WARP硬體對波形Tx / Rx和MATLAB進行快速PHY原型設計,以實現訊號處理。

20180103 MC w3 kit 03

OFDM參考設計在WARP v3 FPGA中實現了靈活的正交分頻多工埠實體層(OFDM PHY)與載波偵聽多路存取媒體存取控制層(CSMA MAC)。這種設計可與前幾代WARP硬體中的類似設計進行交互操作。

20180103 MC w3 kit 04

 

研究人員還可以從頭構建自己的定制無線設計。Mango Communications 提供了許多開源支援核心,可在定制設計中使用 WARP v3 外設與 I / O 介面。

附加電路板

WARP v3硬體可透過FMC和時鐘模組插槽擴充額外的I/O與其他模組:

  • FMC-RF-2X245:雙無線電FMC模組,將WARP v3節點擴展到4天線。
  • FMC-BB-4DA:四通道DAC FMC模組,增加了4個基帶模擬輸出。
  • CM-MMCX:內建MMCX連接器的時鐘模組,支援在WARP v3節點之間共用時鐘
  • CM-PLL:內建PLL和VCXO的時鐘模塊,可以實現多個WARP v3節點的簡單同步。

套件內容

WARP v3套件包含:

  • WARP v3板(硬體版本1.1)
  • 2GB 第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體/小外形雙列直插式記憶體模組 (DDR3 SO-DIMM)
  • SD卡(已預先格式化)
  • 電源(100-240VAC至12VDC)
  • 2個50歐姆SMA端子

WARP v3套件不包含包括天線或射頻電線。WARP v3上的RF連接器是50歐姆的SMA插孔(標準插孔),並提供各種相容的RF配件。WARP v3套亦不包含JTAG編程電纜,Mango Communications 推薦使用 Digilent XUP-USB-JTAGJTAG-HS2。兩者均由Xilinx工具支援,並直接連接至WARP v3板上的JTAG連接器。WARP v3套件可以僅使用SD卡配置WARP v3 FPGA。

 

 

 

 註:以上所列產品資訊若有差異,以原廠網站資訊為主。

      

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