和澄科技參與第27屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會(The VLSI Design/CAD Symposium)

20170801 VLSI

 

 20170801 VLSI 03一年一度臺灣 IC 設計領域規模最大的年度盛會「超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會(VLSI Design/CAD Symposium)」,於 2017 年 8 月 1 日至 4 日假墾丁福華渡假飯店舉行。本屆大會由國立交通大學承辦,科技部工程司工程科技推展中心、國研院國家晶片系統設計中心、財團法人工業技術研究院、國家中山科學研究院、中研院資訊科學研究所協辦,以「Renaissance of IC Innovation」為主題,邀請多位國內外產、學菁英發表專題演講及安排一系列設計與量測前瞻技術論壇和動態展示等活動。

和澄科技致力於提供FPGA、DSP、SDR、FMC、ADC等領域的先進平台軟硬體及開發工具,以完善技術支援及良好的信譽,提供業界與教育研究單位專業且迅捷的服務,本次亦熱情贊助大會,現場亦設置攤位,藉此向與會師生、產業人士進行交流,歡迎蒞臨攤位了解產品詳情。

積體電路一向被稱為產業稻米,與資訊、通訊、消費性電子等產業關連性極強,而成為電子工業發展之關鍵性零組件。由於其短、小、輕、薄之特性,和日益增加之功能,積體電路與系統之應用愈來愈廣泛,產業規模不斷地擴大,預期將成為全世界第一大工業 。 積體電路設計技術為國內產業最具國際競爭力之一的技術,且國內從事VLSI設計及CAD研發的單位眾多,如各公私立大學、工業技術研究院、交通部電信研究所、中山科學研究院、中央研究院,各民間有關IC設計及製造公司等。同時VLSI設計技術與製程之進展一日千里,並且其涵蓋之範圍日益擴展,研究單位或個人在充實現有技術及開拓前瞻性技術上均需付出大量的心血。

為了加強研究人員間之交流、分享研究心得與經驗之傳承,並使得國內從事相關教學研究之教授與即將投入此高科技產業之學生,能瞭解且掌握最新技術發展動態及產業界脈動與實際需求,因而促成了「超大型積體電路設計及計算機輔助設計研討會」之舉辦。

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